愛普生集團大家都已經非常熟悉了,不僅生產電子元器件,并且生產電腦辦公自動設備等.產業分布世界各地,是國際赫赫有名的制造商.
EPSON在生產晶振晶體方面有著領先業界的技術,獨特的封裝技術,先進的高端儀器設備.為廣大用戶提供了各類石英貼片晶振,SPXO晶體振蕩器,溫度補償晶體振蕩器,差分晶體振蕩器,壓控晶體振蕩器等,具有高精密,高質量,高可靠使用性.下面一起了解EPSON晶振獨特的封裝技術.

EPSON晶振獨特的封裝技術
該封裝允許您通過將超低功耗CMOS LSI（一種關鍵器件）與高密度組件（這是一項關鍵技術）集成,開發出對環境友好的輕巧緊湊型產品.EPSON集團通過將超小型化技術（手表制造技術）與低功耗技術（包括CMOS LSI技術）相結合,追求特定的裝配技術.愛普生打算繼續加強全球和快速的技術開發能力,并為IT和數字網絡社會提供優異石英晶體元件和信息,這些信息將在今天繼續發展.精工愛普生將及時提出超薄,輕量,高密度組裝技術作為整體解決方案,在您開發產品時提高商業價值.
PFBGA（塑料細間距球柵陣列）[堆疊式CSP]

PFBGA允許您通過在一個封裝中混合和層疊IC芯片來大大減少安裝面積,并根據您的系統要求混合裝載存儲器,微型計算機,聲源IC等.
COF.TCM（磁帶載波模塊）

IC芯片,貼片晶振等SMT部件安裝在薄膜基板上,不僅可以實現薄型封裝,還可以實現高自由度的輕質,緊湊和高密度封裝.而且,金或鍍錫的鉛可以粘合到金凸塊上,并且這種內部引線鍵合方法具有低阻抗的特性.
該封裝主要適用于LCD驅動器和裝有驅動器和外圍設備的復合模塊,并可隨其定制.
WCSP（晶圓級芯片尺寸封裝）

WCSP（晶圓級芯片尺寸封裝）是一種封裝,可滿足高密度組裝所需的輕便,緊湊和薄的條件,例如小型便攜式設備.MCU,門陣列,視頻編碼器和USB總線開關IC等中小型引腳器件適用于各種應用.
具有完整實際芯片尺寸的節省空間的封裝
球間距：0.65/0.5/0.4mm間距
不需要填充不足,因為該封裝在二次安裝時提供了應力降低結構.
該封裝有助于改變傳統的插入式封裝;因此,它使您能夠使用SMT安裝替換裸芯片安裝（引線鍵合或面朝下鍵合）.
康華爾電子代理愛普生晶振,是國內晶體行業所認可的晶振供應商,顧客遍布全國各地.康華爾為大家提供高品質,環保的石英貼片晶振,從插件封裝到貼片封裝,應有盡有滿足您的任何需求.康華爾電子提倡顧客第一,質量第一,服務第一的經營理念,如今擁有幾百家長期穩定的合作伙伴,也期待您的加入,保證從售前,售中,售后讓您感受到賓至如歸的采購體驗.

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