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C-001R圓柱插件晶振,愛普生晶振,32.768K表晶

編號：34572444
頻率：32.768KHZ
尺寸：8.0*3.0詳細瀏覽PDF文檔

C-001R圓柱插件晶振,愛普生晶振,32.768K表晶,32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度...

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C-001R圓柱插件晶振,愛普生晶振,32.768K表晶,愛普生品牌系列千赫子的石英晶振,目前占據了中國市場進口晶振%25的份額,品牌質量,貨期,品種,品質是廣大用戶有目共睹,從MC-146晶振最早期從MP4,MP3收音機模塊啟用開始,在到國內外各大知名品牌手機,最后應用到國內山寨手機市場,幾乎占據了%80的手機行業晶振類別,產品本身特點是體積小,耐高溫,穩定性能高,排帶包裝,應用自動貼片方便.愛普生晶振小體積SMD時鐘晶體諧振器,是貼片音叉晶體,千赫頻率元件,應用于時鐘模塊,智能手機,全球定位系統,因產品本身體積小,SMD編帶型,可應用于高性能自動貼片焊接,被廣泛應用到各種小巧的便攜式消費電子數碼時間產品,環保性能符合ROHS/無鉛標準.

晶振項目	符號	晶振規格C-001R		條件
額定頻率范圍	f_nom	32.768kHz	32kHz ～ 100kHz	請聯系我們以便獲取其它可用頻率的相關信息。
儲存溫度	T_stg	-20°C ～ +70°C		裸存
工作溫度	T_use	-10°C ～ +60°C
激勵功率	DL	1.0μW Max.		工作激勵功率0.5μW Max.
頻率公差（標準）	f_tol	± 20 × 10^-6, ± 50 × 10^-6	± 50 × 10^-6, ± 100 × 10^-6	+25°C, DL=0.1μW
拐點溫度	Ti	+25°C ±5°C
頻率溫度系數	B	-0.04 × 10^-6/ °C² Max.
負載電容	CL	7pF, 9pF, 12.5pF		可指定
串聯電阻（ESR）	R₁	65kΩ Max.	65kΩ ～ 25kΩ
串聯電容	C₁	1.9fF Typ.	2.5fF ～ 0.6fF
分路電容	C₀	0.8pF Typ.	1.2pF ～ 0.5pF
頻率老化	f_age	±3 ×10^-6 / year Max.	±5 ×10^-6 / year Max.	+25°C, 第一年

1. 抗沖擊
    • 晶體產品可能會在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落或在貼裝過程中受到沖擊。如果產品已受過沖擊請勿使用。
2. 輻射
     • 暴露于輻射環境會導致產品性能受到損害，因此應避免照射。
3. 化學制劑 / pH值環境
     • 請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解產品或包裝材料的環境下使用或儲藏這些產品。
4. 粘合劑
     • 請勿使用可能導致產品所用的封裝材料，終端，組件，玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。（比如，氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶體單元的金屬“蓋”，從而破壞密封質量，降低性能。）
5. 鹵化合物
     • 請勿在鹵素氣體環境下使用產品。即使少量的鹵素氣體，比如在空氣中的氯氣內或封裝所用金屬部件內，都可能產生腐蝕。同時，請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂。
6. 靜電
    • 過高的靜電可能會損壞產品，請注意抗靜電條件。請為容器和封裝材料選擇導電材料。在處理的時候，請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路，并進行接地操作。
7. 在設計時
     • 7-1:機械振動的影響
    當晶體產品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時，比如：壓電揚聲器，壓電蜂鳴器，以及喇叭等，輸出頻率和幅度會受到影響。這種現象對通信器材通信質量有影響。盡管晶體產品設計可最小化這種機械振動的影響，我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進行操作。
   • PCB設計指導
? (1) 理想情況下，機械蜂鳴器應安裝在一個獨立于晶體器件的PCB板上。如果您安裝在同一個PCB板上，最好使用余量或切割PCB。當應用于PCB板本身或PCB板體內部時，機械振動程度有所不同。建議遵照內部板體特性。
? (2) 在設計時請參考相應的推薦封裝。
? (3) 在使用焊料助焊劑時，按JIS標準(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用。
? (4) 請按JIS標準(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料。
8. 存儲事項
    • (1) 在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存石英晶振產品時，會影響頻率穩定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環境下保存這些晶體產品，并在開封后盡可能進行安裝，以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容）。
   • (2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。

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