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首頁網絡設備產品聲表面濾波器,KDS濾波器,DSF334SAO貼片晶振,通訊設備晶振

聲表面濾波器,KDS濾波器,DSF334SAO貼片晶振,通訊設備晶振

編號：98900638
頻率：110.520MHZ
尺寸：3.0*3.0mm

KDS濾波器,DSF334SAO貼片晶振,通訊設備晶振,貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖...

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KDS濾波器,DSF334SAO貼片晶振,通訊設備晶振,貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

規格參數	DSF334SAO
頻率范圍	110.520MHZ
通過帶域幅	±7.5 KHz min . /3dB
減衰帶域幅	±25 KHz max . /13dB
插入損失	3.5 dB max
保證減衰量	60 dB min
終端電容	750Ω // 3pF
電源電壓特性	±0.2×10^-6 max (Vcc±5%)
工作溫度	-20~+70℃
起動時間	2.0ms max

清洗

一般的清洗解決方案或超聲波清洗可用于清潔我們的石英晶振,但在使用前建議進行驗證試驗.調諧叉晶體諧振頻率附近的超聲波清洗機的清洗頻率接近,這可能會導致在晶體共振惡化.因此,超聲波清洗機清洗音叉晶體的使用應避免DED.應用超聲波清洗后,通過對最終產品的性能進行測試,驗證了晶體的功能.

沖擊

晶體產品的設計,以抵抗沖擊,但如果產品受到過多的沖擊或被丟棄在地面上,一定要檢查使用前的任何損害.

SMD晶振產品

表面貼裝晶體的設計是兼容最自動安裝過程,但一些過程可能產生過多的沖擊,可能會損壞晶體.因此,測試安裝的晶體之前,大規模生產是必要的.

如果有一種可能性,PCB電路板可能會翹曲,確保翹曲不是這樣的程度,其晶體的功能特點或焊接條件將受到負面影響.避免安裝和加工的超聲波焊接,因為這種方法有一個過度的振動傳播的晶體內的晶體產品,并成為特性惡化的原因,而不是振蕩的可能性.

大真空針對晶體產品中所含的以鉛為首的六價鉻、汞、鎘、PBB、PBD等RoHS指令（Directive of the Restriction of use of the Hazardous Substances）及車載相關管制的ELV（End of Life Vehicles Directive）中列明的管制物質、以及阻燃劑中使用的鹵素化合物,積極開展削減工作,并準備了RoHS/ELV指令對應產品、無鹵產品以及無鉛產品.

高溫焊錫和DSX-G系列的低熔點玻璃中所含的鉛以及DSO/DSV753H系列、DSV753C系列、DLC117中使用的片狀電阻中所含的鉛不屬于RoHS指令（Directive of the Restriction of the use of the Hazardous Substances）以及ELV指令（End of Life Vehicles Directive）的適用范圍,被允許使用.

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